玻璃類芯片的打孔方法包括：金剛石打孔法、超聲波打孔法和激光打孔法等。

       金剛石打孔法：設(shè)備簡單，打孔速度快，但鉆頭質(zhì)量對打孔質(zhì)量影響很大。

       激光打孔法：由于孔過程中產(chǎn)生的溶膠微粒容易沉積在孔的周圍，使周圍產(chǎn)生裂痕，鍵合前必須通過超聲和拋光清除。適合在熔點高、硬度大的材料上打孔，打出的孔又細(xì)又深，最小孔徑可達(dá)幾微米以下，但設(shè)備昂貴。

       超聲波打孔法：所鉆出的孔邊緣光滑、整齊，最小孔徑一般在200μm左右，玻璃表面無損和裂痕，但封裝前必須對玻璃表面進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，以除去殘留的切屑和雜質(zhì)。

        附：蘇州汶顥打孔機(jī)——http://m.zuzumean.com/yiqi/shoudongdakongji.html

       特點：

       省力：仿臺鉆結(jié)構(gòu)，每個細(xì)節(jié)符合人體工學(xué)設(shè)計，最大程度節(jié)省打孔器操作強(qiáng)度，提高工作效率，告別傳統(tǒng)的高強(qiáng)度操作！

       精確：獨特設(shè)計，保證了打孔的準(zhǔn)直性，大大提高了芯片打孔成品的準(zhǔn)確和美觀程度，即使新手也能加工出完美芯片！

       高效：可快速方便的更換不同規(guī)格打孔器孔徑，便于不同規(guī)格進(jìn)樣孔加工，一臺機(jī)器解決所有問題！